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研磨速度和拋光速度的影響。結(jié)果表明,機(jī)械研磨采用粒度2.5μm的Al2O3磨料,的研磨壓力和研磨盤轉(zhuǎn)速分別為120g/cm2和75r/min,研磨速度為1μm/min;機(jī)械拋光采用粒度。

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該方法可減少研磨過程中因游離磨粒粒徑不等及磨粒出刃高度不同所引起的磨粒群切削深度差異,實(shí)現(xiàn)近等切削深度加工,加工工件在較高加工效率下實(shí)現(xiàn)高精小損傷加工。針對(duì)。

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用白剛玉做的油石、研磨盤廣泛用于不銹鋼類研磨行業(yè),其拋光性能相對(duì)較高,產(chǎn)品使用壽命短;而利用β-Sic做成的研磨材料(油石、研磨盤等),具有光潔度高、磨削力強(qiáng)、壽命長(zhǎng)。詳情>>立方碳化硅-基本性質(zhì)表

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本機(jī)主要適用于石英晶片、光學(xué)水晶、玻璃、磁性材料、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨或拋光。產(chǎn)品規(guī)格1)研磨盤規(guī)格(MM):φ265×φ115×222)研磨直徑(MM。

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